Panduit lansirao Direct-to-Chip sistem hlađenja za AI i HPC infrastrukturu
Kompanija Panduit, jedan od vodećih globalnih proizvođača rješenja za električnu, mrežnu i infrastrukturnu povezivost, predstavila je novi Direct-to-Chip (DTC) sistem hlađenja, namijenjen okruženjima s visokom koncentracijom računarskih resursa, kao i AI i High Performance Computing (HPC) okruženjima. Riječ je o naprednom rješenju za tečno hlađenje koje omogućava direktno odvođenje toplote s procesora, uz bržu implementaciju, smanjen rizik pri instalaciji i skalabilno upravljanje temperaturom unutar standardnih serverskih ormara.
Kako AI radna opterećenja kontinuirano povećavaju zahtjeve za računarskom snagom, data centri se suočavaju s rastućim izazovima efikasnog upravljanja toplinom. Panduitov DTC sistem odgovara na ove potrebe nudeći rješenje spremno za budućnost, koje istovremeno podržava ciljeve održivosti i unapređuje operativnu efikasnost.
„Naš DTC sistem hlađenja odražava Panduitovu posvećenost rješavanju stvarnih infrastrukturnih izazova kroz pametna i skalabilna rješenja. Ovo lansiranje predstavlja važan korak ka omogućavanju AI infrastrukture koja je efikasna, pouzdana i spremna za buduće zahtjeve“, izjavio je David Weksel, direktor strateškog rasta u Panduit Venturesu.
Sistem je projektovan za okruženja s visokom gustinom opreme i uključuje FlexFusion ormare i rack-manifolde, koji zajedno omogućavaju ravnomjerno i pouzdano tečno hlađenje direktno do čipa. Dizajn omogućava brzu i sigurnu instalaciju bez potrebe za proširenjima ormara ili dodatnim preinakama, čime se operatorima data centara omogućava uvođenje visoko gustih AI servera bez kompromisa po pitanju prostora, brzine implementacije ili pouzdanosti.
DTC sistem hlađenja predstavlja dio šire Panduitove ponude rješenja za tečno hlađenje i nadopunjuje postojeći Rear Door Heat Exchanger (RDHx) portfolio. Zajedno, ova rješenja čine cjelovitu strategiju hlađenja prilagođenu savremenim data centrima, podržavajući skalabilnu infrastrukturu za AI, HPC i edge computing okruženja.
